来自：盖世汽车　　盖世汽车讯 据报道，特斯拉已确认参加台积电明年的3nm NTO芯片设计定案，这反映出市场对先进半导体解决方案的需求不断增长。值得注意的是，特斯拉成为N3P的客户表明其有意利用台积电的尖端技术生产下一代FSD智能驾驶芯片。　　台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制...

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